三年500亿,一家中国企业为了自研芯片究竟要付出多少?

文丨华商韬略 泽良

目前,全国能设计并量产商用6nm芯片的企业也仅有4家:

华为海思、OPPO、联发科和阿里巴巴。

“未来三年,花掉500亿!”

在2019年的第一届OPPO未来科技大会上,OPPO创始人陈明永瞄准研发,吹响了进攻的集结号。同年,OPPO成立了芯片技术委员会(TMG),认真造芯。

三年后的未来科技大会上,OPPO正式发布了首个影像专用NPU芯片MariSilicon X。

MariSilicon X专注影像,采用DSA架构,台积电6nm顶尖制程工艺,支持4K、20bit RAW、AI、Ultra HDR顶级影像计算,每秒可以进行18万亿次的运算,让像素级图像处理成为现实。

技术壁垒极高,人才要求极高,研发与产品化的难度极高。大手笔的研发投入,真值得么?

毕竟,手机市场早已告别狂飙突进式的增量时代。

据IDC数据,2020年,全球智能手机出货量约12.9亿台,同比下降5.9%;中国市场出货量约3.26亿台,同比下降11.2%。

全球智能手机出货量连年下滑,手机厂商快速洗牌。曾经和OPPO同场竞技的品牌,早已被归入了市场份额里的“others”行列。

活下来的大厂也并不好受,存量博弈、内卷式竞争并不好受。越来越多的手机品牌开始使用同一批技术、同一批方案、同一批供应商、同一批零部件,出来的产品体验起来越来越相似。

怎么办?不能坐以待毙,卷到无路无退,终究会被市场用脚投票!

芯片是手机竞争力的关键一环,过去像高通这样的厂商,为了能卖得更多,会尽量设计通用性结构强的芯片。但普适性的提升,必然会牺牲具体使用场景里的性能。唯有自研,才能和其他厂商建立真正的区割。

这条路,已被华为麒麟芯片和其高端线手机产品的成功验证过了。近年来,苹果也凭借M1系列芯片在平板和笔记本电脑上体现出的创新能力,强化了其核心竞争力。

“重资本、重人才、重技术”,造芯是笨办法,但更是真捷径。诸多商业故事都在印证一个道理,做难而正确的事,才是创造长久价值的唯一通途。

自从OPPO宣布造芯计划开始后,“大手笔招揽芯片人才”“毕业生年薪40万”等消息多次冲上热搜,伴随着巨大讨论度的同时,质疑声也一直此起彼伏,毕竟造芯的想法大家都有,但能造出来的却屈指可数。

事实上也正是如此,OPPO遇到的困难,远比这些质疑想的还多。

初次尝试研发芯片,OPPO就选择6nm制程芯片。这种芯片不仅设计难度极高,而且造价十分昂贵,成本达千万级美金水平,每次试验流片的费用高达1亿元,一旦失败,大量的人力物力将付诸东流,推倒重来。

而且,市面上没有任何关于6nm独立NPU的参考设计,相关IP生态几乎为零,OPPO只能选择从核心IP开始全部自研,这进一步加大了研发难度,延长了研发周期。

在没有参考的情况下,摸着石头过河。MariSilicon X中,从MariNeuro、MariLumi这些核心IP,到6nm I/O接口,全部出自OPPO的自研,这才是这颗芯片难能可贵的地方。

坚持核心科技自研,体现的是一家大厂的担当。

OPPO这一颗自研芯片,不只是其本身追求极致的体现,更是国产造芯势在必行的当下,在黎明前的深夜吹响的一声反攻号角,当无数号角声起之时,便是“中国芯”雄起之日,不再被别人的芯片“卡脖子”就不只是一句口号,而是中国企业走向世界的底气。

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