3D chiplets封装技术,锐龙6000处理器将使用小芯片+3D堆栈的方式

AMD官网公布了一个最新的PPT,PPT中盘点了AMD在封装技术方面的进步,提到了2019年推出的chiplets小芯片封装技术,并且在2021年还是推出了3D chiplets封装技术,锐龙6000处理器将使用小芯片+3D堆栈的方式。

这个3D chiplets封装技术就是平时所说的3D V-Cahe缓存,目前已经在Milan-X霄龙系列处理器中应用,每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存,总计达到了804MB缓存,性能最高可以提升66%。

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